

1. 분쇄의 목적과 원리
가. 분쇄의 원리
분쇄는 부수어야 할 고체 물질의 종류에 따라 여러 가지으 힘의 작용을 이용하는 데 주로 압착(compression), 충격(impact), 마찰(attrition), 절단(cutting)과 같은 힘의 작용에 의하여 이루어진다.
여기서 압착은 호두와 같이 딱딱한 열매 껍질을 누르는 힘에 의하여 깔 때와 같고, 충격은 절구에서 절굿공이로 내려치거나 또는 망치로 두드려 부술 때와 같고, 마찰은 맷돌에서 콩을 갈거나 또는 쇠를 줄칼로 갈아서 분쇄하는 것과 같으며, 절단은 가위로 고체 물질을 자을 때와 같다.
압착에 의하여 단단하고 큰 덩어리를 아주 잘게 부술 수 있으며, 충격에 의해서는 어느 정도 큰 덩어리로부터 고운 가루까지 얻을 수 있다. 마찰에 의해서는 압착이나 충격에 의해서 얻을 수 없는 아주 고운 가루를 얻을 수 있다. 또한 특별한 형태의 가루가 필요할 때는 절단 작용을 이용한다.
분쇄할 때는 이러한 작용을 한 가지 또는 두세 가지 합해서 이용하게 된다.
나. 분쇄의 목적
고체 물질의 반응은 주로 고체 표면에서 일어나므로 물리적, 화학적 작용의 촉진과 다른 반응 물질과의 접촉을 쉽게 해 주기 위해서는 분쇄에 의하여 고체의 표면적을 증가시켜 주어야 한다. 그러면 반응은 표면적 증가에 비례하여 빨리 진행된다.
화장품, 의약품 및 안료 등과 같은 제품을 만들려면 서로 다른 원료를 고르게 혼합하거나 반죽해야 한다.
이 때는 원료를 아주 곱게 분쇄하여 입자 크기가 고르고 작게 해 주여야 한다.
분리 조작에서 고체 덩어리 속에 포함되어 있는 이용 가치가 있는 성분만을 따로 골라내려면 고체 덩어리를 잡게 부순 다음 분리하는 것이 효과적이다.